晶圆表表缺点检测是半导体造作过程中的关键环节 ，，，， ，，利用高精度的光学成像技术 ，，，， ，，通过图像分析鉴别晶圆表表的微幼缺点 ，，，， ，，如颗粒、裂纹、划痕等进行检测鉴别 ，，，， ，，以即时监控工艺的不变情况 ，，，， ，，同时也用于晶圆出货检测。。。。。。 。。保障产品出货物质。。。。。。 。。
维普Tornado系列晶圆表表缺点检测设备 ，，，， ，，合用于FAB晶圆造作、IDM、先进封装中的缺点检测及关键尺寸丈量。。。。。。 。。
Tornado 2000
Tornado 2000是维普推出针对亚微级精度的晶圆全自动光学检测设备 ，，，， ，，基于先进的双光路光学成像系统及多种照明规划 ，，，， ，，以适应各类分歧材质的光学成像问题 ，，，， ，，支持D2D、D2G、C2C、D2DB、AI等检测模式 ，，，， ，，可合用大尺寸DIE、非阵列式排布的晶圆缺点检测 ，，，， ，，Tornado 2000基于矫捷的软硬件配置 ，，，， ，，可合用于前路、后路造程中的缺点检测。。。。。。 。。具备矫捷易用、高效能、低成本等沉大优势。。。。。。 。。
利用场景
针对4、6、8寸晶圆前路、中路、后路及先进封装过程中的表表2D及3D缺点检测。。。。。。 。。
关键个性
- 同时兼容4、6、8寸Wafer ，，，， ，，矫捷方便双
- Port循环式高低料 ，，，， ，，削减操作员期待功夫
- 支持明暗场照明方式 ，，，， ，，可更好捕获轻微缺点
- 支持硬件、软件、拟合多种自动聚焦模式 ，，，， ，，保障大翘曲晶圆的检测精度
- 支持多ROI、多图层的分区检测
- 支持D2D、D2G、D2DB 检测算法
- 支持AI的缺点检测及缺点分类
- 支持与客户MES系统数据对接
Tornado 2100
Tornado 2100是维普推出针对晶圆全自动光学关键尺寸及套刻丈量设备 ，，，， ，，基于高分辨率的光学成像系统 ，，，， ，，进一步提升图形对比度以及削减过渡像素。。。。。。 。。搭配高机能的运动台 ，，，， ，，提高丈量过程中定位效能 ，，，， ，，削减稳态抖动 ，，，， ，，以满足丈量沉复性的刻薄要求。。。。。。 。。Tornado 2100可用于前路造程中的关键尺寸及套刻精度的丈量。。。。。。 。。
利用场景
针对4、6、8寸晶圆前路关键尺寸及套刻精度丈量。。。。。。 。。
关键个性
- 同时兼容4、6、8寸Wafer ，，，， ，，矫捷方便
- 支持基于Recipe的自动丈量
- 支持白光、RGB、UV多种波长照明及光学系统
- 支持灰度阈值、灰度变动率、直线拟合等多种线宽丈量步骤
- 多持非线性赔偿职能
- 支持低对比度下的线宽丈量
Tornado 3000
Tornado 3000是维普推出针对8、12英寸亚微级精度的晶圆全自动光学检测设备 ，，，， ，，基于Tornado 2000的成熟架构 ，，，， ，，通过对光学系统的进一步升级优化 ，，，， ，，不休提升光学系统成像分辨率 ，，，， ，，以适应更为刻薄的工艺要求。。。。。。 。。
利用场景
针对8、12寸晶圆前路、中路、及先进封装过程中的2D、3D缺点检测。。。。。。 。。
关键个性
- 支持8寸SMIF、12寸FOUP及Open Cassette等上料方式
- 双光路线阵+面阵成像系统 ，，，， ，，急剧扫描
- 基于UV的光学系统 ，，，， ，，可更好捕获轻微缺点
- 支持硬件、软件、拟合多种自动聚焦模式 ，，，， ，，保障大翘曲晶圆的检测精度
- 支持多ROI、多图层的分区检测
- 支持D2D、D2G、D2DB 检测算法
- 支持AI的缺点检测及缺点分类
- 支持与客户MES系统数据对接
